芯片事业部四月份销售额突破亿元大关
——三位一体,打造核心竞争力
技术为本
公司在进军led芯片领域之初就下定决心要掌握核心技术。把技术创新当作企业发展、进步的驱动器,公司在不断加大研发创新的同时,也重视创新技术人才的培养,着力培养一支世界一流的科技创新团队,打造创新型人才建设体系,使之成为推动企业加快自主创新的强大核心驱动力。
在这种理念的驱动下,公司迅速聚集了近百名来自韩国、欧美、中国台湾、中国香港led芯片领域的高精技术人才和专业人才,并与全球知名芯片企业开展了广泛合作,使其在led领域的研发取得明显成效,成为国内规模最大、技术最先进、产业链最完整的led企业。
芯片事业部在芜湖、大连、扬州、蚌埠拥有4个制造及研发基地。芜湖工厂拥有世界级水平的大功率led制造的核心技术,大连工厂拥有全球规模最大的led芯片单体厂房。
产品为体
在强大的研发和生产实力的支撑下,公司研发的各款产品均受到了市场的欢迎。
以正装芯片为例,公司研发的两款60毫安驱动的0.2瓦芯片, 以极佳的设计和技术工艺为客户提供了在0.2瓦封装后的最佳效率,已成为0.2w器件市场的主流芯片。
同时,芯片事业部还致力于国际先进的倒装芯片技术的研发和生产。与传统正装芯片相比,倒装芯片发光效率更高,多用于路灯等大功率照明设备,并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量,提高了led光源的稳定性。同时倒装芯片生产成本相较于正装芯片可降低20%左右。芯片事业部研发的“北极光led倒装芯片”不久前还获得了“中国led首创奖”金奖。“北极光”倒装芯片产品700ma驱动下光通量最高可达到220lm/w,在全球范围均处于领先水平。
渠道为王
集团通过收购雷士照明部分股权,加强对下游照明产品渠道的整合,为上游芯片的销售提供了稳定的销售出海口,这也为芯片事业部销售收入节节攀升提供了强有力的支持。
据芯片事业部相关负责人透露,目前,2014年,芯片事业部的订单呈现大规模增长趋势,芯片事业部将持续扩充产能,在led产业渗透率持续提高及经济规模扩大下,持续为客户提供最高端的产品。